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電子組裝

電子組裝與封裝產業不斷進行調整以滿足最新世代微電子的要求。在迴焊、波焊與選擇性銲接製程中,較小的裝置尺寸、使用無鉛銲料與「免清洗」助銲劑只是其中已發生的一些改變。無論使用何種技術,積體電路 (IC) 封裝與印刷電路 (PC) 板組裝中的關鍵因素包括促進瑕疵減少、改善製程操作時間與整體改善製程的成本。Air Products 擁有超過 20 年的產業經驗,我們可以幫助您達成更多收益並減少缺陷。我們提供電子組裝與封裝的總體解決方案,提供新穎技術、可靠的氣體供應,以及來自世界各地領導供應商的專業知識。

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